3D-錫膏厚度測(cè)試儀
2D 錫膏厚度測(cè)試儀只是量測(cè)錫膏上的某一條線的高度,來代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。但是,這樣一條線的高度真的能代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度嗎 ? 所以不能只憑一條線的測(cè)量結(jié)果來證明我們的錫膏印刷過程良 好、受控。我們開始使用 3D 測(cè)試儀來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度。3D 測(cè) 厚儀能夠量測(cè)超過上萬個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù),并且將選擇范圍內(nèi)的錫膏的平均高度作為整個(gè)焊盤錫膏的厚度。3D測(cè)厚儀能通過自動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)。這樣我們可以通過成百上千條線而不是一條線來判斷 錫膏的印刷品質(zhì).
2D 錫膏厚度測(cè)試儀與3D-錫膏厚度測(cè)試儀比較
1.2D 錫膏厚度測(cè)試儀只是量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)高度,3D測(cè)厚儀一個(gè)焊盤能夠量測(cè)超過上萬個(gè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)。更能反映真實(shí)的錫膏厚度
2.2D 錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)激光中心,有人為誤差。3D測(cè)厚儀電腦自動(dòng)計(jì)算激光中心,得到厚度數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。
3.2D 錫膏厚度測(cè)試儀是石頭的工作平臺(tái),不會(huì)自動(dòng)移動(dòng)。3D測(cè)厚儀有精密自動(dòng)平臺(tái),以5μm移動(dòng)PCB,通過自動(dòng)平臺(tái)的移動(dòng)及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)。
4.2D 錫膏厚度測(cè)試儀只一個(gè)點(diǎn)的錫膏高度,3D測(cè)厚儀有3維錫膏高度圖形,除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏面積和體積。
5.2D 錫膏厚度測(cè)試儀作為80年代產(chǎn)品,由于不能反映真實(shí)的錫膏厚度,已經(jīng)不能滿足客戶品質(zhì)要求。
6.2D錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)到了一個(gè)過度時(shí)期,而現(xiàn)在買錫膏測(cè)厚儀的廠家都會(huì)選擇3D錫膏厚度測(cè)試儀,因?yàn)樵趪?D錫膏厚度測(cè)試儀已經(jīng)被淘汰,到那時(shí)貴司又將會(huì)因?yàn)?D錫膏厚度測(cè)試儀的實(shí)用性、測(cè)量精度和客戶的要求而從新購買3D錫膏測(cè)厚儀。